在芯片上，一直有人说我们被卡脖子，原因就是我们制造工艺相比于设计、封测落后很多。
从表现上的工艺来看，我们目前能够搞定的还是等效7nm工艺，这个不用我展开具体说是哪几颗了吧，看看华为最新几代旗舰芯片，大家就懂的。
而当前全球最顶尖的芯片技术，已经达到3nm，再晚一些时候，可能就到2nm了，7nm到2nm，中间隔着5nm、3nm，还相差3代呢。
而要制造7nm之下的芯片，需要用到EUV光刻机，而ASML听美国的话，不敢卖给我们，所以未来很长一段时间，可能我们还只能停留在等效7nm，无法向下迈进。
不过，即便是这样，大家也不必担心，因为从芯片构成来看，只要能够制造7nm芯片，就能够制造90%的芯片了，这10%的无法制造的芯片，也有各种各样的办法来解决。
可以说，目前我们的脖子已经粗到卡不住了，别人反正用手是卡不了的。
按照SIA的数据，2024年，全球所有的芯片中，75%左右是基于28nm及以上的工艺制造的，也就是说其实市场上的成熟芯片，还占到75%，也就是四分之三左右。
而7nm以下的芯片，占到10%左右，7-28nm（不含28nm）的芯片，占比大约是15%。
而我们能够制造7nm，就相当于其实已经能够制造90%的芯片了，只有10%左右，采用了7nm以下工艺，确实是我们制造不了。
但是，大家再来分析一下，采用7nm及以下工艺的芯片，主要是哪一些？
主要有三种，一种是CPU，也就是电脑使用的芯片，比如AMD、intel的CPU等，还有AI芯片，比如AMD、英伟达的AI芯片，还有一种是Soc，手机用的芯片，比如高通、联发科、苹果的顶级芯片。
但是，这几种芯片，并不能卡住我们，华为有麒麟芯片，全国产，一样不输给高通、苹果等，AI芯片华为有昇腾910系列，可以通过集群等方式，达到英伟达一样的性能。
而CPU方面，我们有龙芯、海光等等，也许性能没AMD、intel强，但一样可以实现国产替代。
所以说，发展到今天，虽然从整体的芯片行业技术来看，我们确实还比国际顶尖水平落后一点，但其实我们已经能够制造90%的芯片，脖子是已经卡不住了的，因为我们的脖子已经足够粗了。
此外，就算这10%的不能制造的芯片，我们也一样有办法去解决，能够通过任正非所言的“数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片”的方案，在最终结果上也能达到顶尖水平。
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